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メーカーと共同開発による、SUS304快削材ＭＳＰの販売。 |
| 上記SUS304MSPをさらに内部応力除去を行うために粒界腐食域温度を外し高温にて焼鈍を行い商品化 SUS304MSAP（仮名） |
| 流通間に発生する傷を考慮した保護梱包を標準にした出荷体制。
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| クリーンな環境を提供する為の切断後のバリ取り、及び拭き上げ洗浄。
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顧客の指定された精度までフライス加工（２Ｆ、４Ｆ、６Ｆ）で、材料
⇒精密部品レベル（外寸完成レベル）に一歩近づいた材料への取組み
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| SUS３０３・４１０・４３０・４４０Ｃを鋸切断
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| 半導体・液晶製造装置に使用される材料でアルミの次に多様されて
いるステンレス。その強度、耐食性の高さから益々需要が高まってきてお
ります。しかし、需要が高まるほどに高精度なサイズの要求と、傷の問題
がクローズＵＰしております。その問題に当社は正面から取り組み、社内
はもとよりメーカー工場から一貫した品質管理体制で顧客より高い評価・
支持を頂いております。 |
